华为被掣肘,芯片热又迎来高峰期

2020-05-22 16:09:21 嵌入式开发中心 46

      芯片作为科技行业竞争的第一要素,始终都是各个国家着重发展的一项技术,芯片属于半导体行业,在我们生活中扮演着重要角色。而目前,全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。在全球制造业领域,半导体制造高门槛、高投入、高收入,其更是我国由制造业大国转向制造业强国必须跨过的坎。

国产科技发展之时,却迎来意外挫折

当然,我国这些年来在半导体方面也不含糊,华为、紫光、中芯等企业在芯片方面的成绩已经比之前优秀太多,虽然整体实力比不上三星、高通等企业,但对于我们自己来说,进步已经相当大了。不过就在国产半导体蓬勃发展的时候,一个消息的出现,却打乱了我们的计划。

特朗普对国产企业华为的打压再次加重,这次的打压是从根源断供,也就是技术方面。特朗普不顾半导体行业的整体局势,一意孤行打压华为,这一点还是让很多人都始料未及的,毕竟这个“狠招”一经出现,影响的不仅仅只是华为,其中还包括了半导体行业中的其他企业,范围可谓是相当的庞大。

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又一个国产厂商传来好消息,芯片自主化在路

在华为备受打压的时候,其他企业也都没有闲着,甚至还有一些国产企业通过华为事件也意识到了自己的芯片危机,开始在芯片自主化上做出了改变,这家国产厂商就是我们熟悉的OPPO

很多人第一时间听到OPPO开始造芯,可能都感到一脸的不相信,毕竟OPPO可是出了名的“低配高价”代表,一直以来都只注重线下销售和明星代言,指望OPPO能自研芯片,岂不是在开玩笑?

其实这次还真的不是开玩笑,近日根据相关消息表示,OPPO已经在台湾成立了芯片设计部门,其中还包括了一些联发科的老员工,足以见得OPPO现在已经正式开始“造芯”了。

由一枝独秀走向百花齐放,或许不是很容易,但是华为最先迈开第一步,OPPO紧跟其后,相信我国国有产业也必将随之加快造芯进度。“打不倒的,终将使我们更强大”。





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